■ 개 요

국내 휴대폰 산업의 세계적 위상 강화와 함께 해외에서 디스플레이와 카메라모듈 등 광학부품과 칩부품 및 2차전지를 비롯하여 힌지(Hinge)등 기구부품분야 등 한국산 휴대폰 부품에 대하여 큰 관심을 보이고 있는 반면에 휴대폰 방식인 CDMA 카메라폰의 부품 국산화율은 57%정도 로서 카메라폰 한 대를 만들면 절반정도는 외국부품이 들어가는 것으로 최근 조사에서 나타나 요즈음 국가적 이슈가 되고 있는 고용없는 성장과 경기 양극화 문제를 해결하기 위해서는 국내 부품산업의 육성이 시급한 것으로 누차 지적되고 있습니다.
이에 본 연구소에서는 2005년 부터 국내산업의 부품소재·장비발전 및 유망품목 육성전략의 일환으로 세미나를 개최해오고 있습니다. 대표적인 수출품목인 휴대폰의 부품 세미나를 통하여 관련업체 뿐 아니라 관계되시는 모든 분에게 큰 도움이 되는 시간을 갖고자하오니 많은 관심과 참여 있으시길 바랍니다.

■ 일 시 : 2006년 2월 22일(수) ~ 24일(금) 10:00∼17:30

■ 장 소 : 여의도 사학연금회관 2층 세미나실
(5호선 여의도역 2번출구 바로위에 위치)

■ 주 최 : 산업교육연구소

■ 교육비
* 사전등록
① 3일교육: 39만6천원 (3일치교재%!^b중식 및 다과%!^b VAT포함)
② 2일교육: 33만원 (3일치교재%!^b중식 및 다과%!^b VAT포함)
③ 1일교육: 19만8천원 (3일치교재%!^b중식 및 다과%!^b VAT포함)

* 현장등록 (사전등록비에 33%!^b000원 추가)

■ 참가신청방법

① 전화(02-2025-1334) 또는 인터넷신청
→ 교육비입금 (신한은행343-05-018114) 예금주 : 산업교육연구소 → 신청완료

② 전화신청 → 교육당일 현장접수 및 현금 또는 카드결제

■ 신청문의 : 정보사업팀 이은희 연구원 (02-2025-1334)
E-mail : ehlee@kiei.com