■ 개 요

최근에 무선 휴대통신의 급격한 발달로 인해 수동부품의 Integration이 issue로 부각됨에 따라 부품의 복함 모듈화에 필요한 embedding 기술이 주목을 받고 있는데%!^b 여기에는 세라믹소재인 LTCC를 응용한 RF용 Embedded Module의 사용이 필수적이며%!^b 향후 응용 주파수 대역의 고주파화에 따른 고분자/세라믹 hybrid 소재%!^b LTCC소재%!^b 저손실 고분자 소재 및 공정 개발이 시급한 상황입니다. 아울러서 이들 복합모듈의 초정밀 구조의 구현을 위한 MEMS공정도 고려되어야 할 사항입니다.
이러한 배경으로 볼때 향후에 유비쿼터스 환경에 대응하는 고집적 실장밀도를 구현하기 위해서는 SoC가 아닌 SoP(System-on-Package)의 개념이 중심이 되어%!^b 복합모듈 구성을 위한 mixed signal(RF/Digital%!^b Digital/Sensor)을 위한 system 설계 기술과 앞서 기술한 관련소재 및 공정 기술이 동시에 이루어져야 할 것으로 보고 있습니다.
이번 세미나를 통해 이러한 차세대 부품소재기술에 대한 동향을 소개하고 각 분야별로 중요성을 강조하여 국내에서도 이러한 시스템모듈 연구개발 분야에 신속한 대응을 유도함으로써%!^b 부품소재산업에 있어서 선진국과의 기술격차를 최소화하는 기반을 마련하고자 하오니 관련기업 및 관심있는 분들의 많은 참가를 바랍니다.

■ 일 시 : 2005년 6월 30일(목) 10:00∼17:00

■ 장 소 : 여의도 사학연금회관 2층 세미나실
(5호선 여의도역 2번출구 바로 위에 위치)

■ 주 관 : 산업교육연구소 정보사업팀 www.mscan.co.kr

■ 교육비
사전등록:16만5천원%!^b현장등록:19만8천원
(강의교재%!^b중식 및 다과%!^bVAT포함)

■ 참가신청방법

① 전화(02-2025-1333(代)) 또는 인터넷신청 www.mscan.co.kr
→ 교육비입금 (신한은행343-05-018114) 예금주 : 산업교육연구소 → 신청완료

② 전화신청 → 교육당일 현장접수 및 현금 또는 카드결제

■ 신청문의 : 정보사업팀 이은희 연구원%!^b 서옥화 연구원 (02-2025-1334%!^b7)
E-mail : kiei1334@kidc21.com