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| 교육일정 | 2007-12-04 ~ 2007-12-05 | ||
|---|---|---|---|
| 강 좌 명 | SoP, SiP 설계 및 기술ㆍ시장동향과 사례 세미나 | ||
| 교육장소 | 여의도 사학연금회관 2층 세미나실 | 강 사 명 | |
| 정 원 | 130 | 진행상황 | 접수마감 |
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IT 기술의 괄목한 만한 성장에 힘입어 무선통신, 데이타통신, 멀티미디어 등 다양한 기능이 하나의 단말기에 통합된 IT-Convergence 제품의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 특히 자동차, 통신, 모바일 기술 및 시장이 서로 융합하며 신산업을 만들고 있는 신시장에서는 더이상 소품종, 대량생산에 기반한 기술로는 수요에 부응할 수 없는 실정입니다.
이에 본 연구소에서는 이러한 현실적 해결방안과 최근 디지털전자 산업의 이슈가 되고 있는 본 세미나에서는 반도체 기술기반의 시스템 집적화 기술인 시스템온칩(SoC)기술과 IC칩 패키지 기술기반의 시스템 집적화 기술의 장점을 취한 융합기술인 SoP(System-on-Package)의 기술개발동향과 설계 및 향후시장을 전망하고자 합니다. 또한 SiP(System-in-Package)는 SoC와 달리 시스템 내에서 블록별 측정이 가능하고 현재 기술수준이 상용화 단계까지 도달하고 더불어 RFID 및 Zigbee 등의 무선 솔루션 업체들이 관심이 매우 높아 SiP의 최근 기술/시장동향과 표준화 및 공정개발 등을 중심으로 다양한 논의가 있을 것입니다. 아무쪼록 본 세미나에 관련분야의 많은 분들이 참석하시어 핵심기술의 발전과 경쟁력 확보를 위한 유익한 기회가 되었으면 합니다. |
| ■ 행사개요 | ||||||||||
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| 일자 | 시간 | 주제 |
| 12/4 (화) |
10:00~10:50 | ■ SoP 기술/시장동향 및 재료 기술개발동향 |
| 11:00~11:50 | ■ SoP 기술의 필요성과 기술개발동향 |
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| 12:00~12:50 | ■ 초고속 광통신 모듈의 SoP 기술동향 |
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| 12:50~14:00 | 중 식 | |
| 14:00~14:50 | ■ System관점에서 본 성공적인 SoP 설계방법 |
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| 15:00~15:50 | ■ Chip package Co-Design for SoP Interface |
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| 16:00~17:00 | ■ 차세대 SoP용 Embedded passive소재 기술동향 |
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| 12/5 (수) |
10:00~10:50 | ■ SiP 표준화 및 기술/시장동향 |
| 11:00~11:50 | ■ 모바일 SiP의 최근 기술동향 |
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| 12:00~12:50 | ■ SiP 특성평가 |
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| 12:50~14:00 | 중 식 | |
| 14:00~14:50 | ■ 통신/방송 융합 모듈의 SiP공정개발 |
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| 15:00~15:50 | ■ 모바일 시스템의 SiP구현시 장점과 SiP 추진방향 |
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| 16:00~17:00 | ■ Multi-Band / Multi-mode RF SoP 설계 및 구현 |
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| ■ 신청방법 |
ㆍ사전등록: ① 인터넷 신청(www.kiei.com)→온라인결제(신용카드, 계좌이체, 무통장입금)→접수완료 ② 전화신청(02-2025-1333) 서옥화 대리→교육비입금 (신한은행 140-005-490236 예금주:산업교육연구소)→접수완료 ㆍ현장등록 : 사전등록없이 교육당일 현장등록 및 현금 또는 카드결제 * 세금계산서는 즉시이체,무통장입금(현금결제 포함) 시에만 발행되며 원하시는 날짜로 작성해 교육당일에 드립니다. (부가가치세법 시행령 57조 2항) |
| ■ 신청문의 |
| 산업교육연구소 정보사업팀 서옥화 대리 Tel : (02)2025-1333 Fax : 02)2025-1338 E-mail : okhwa@kiei.com
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■ 교육장소 (여의도역 1,2번출구)
