교육 · 연수
첨단산업 · 성장핵심 품목을 선정하여
기술흐름과 시장동향 및 발전전략을
심층분석합니다.

교육예정일정표

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교육일정 2015-08-19 ~ 2015-08-20
강 좌 명 2015 하반기- 고방열, 고내열/전자파 차폐, 흡수재 산업 및 기술개발 최신분석 세미나
교육장소 여의도 사학연금회관 2층 세미나실 강 사 명
정 원 130 진행상황 접수마감
  • 인사말
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■ 인사말

최근의 첨단 전자기기는 경박단소, 다기능, 고기능화 추세에 따라 전자 소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생되는데, 이러한 방출열은 소자의 기능을 저하시키고 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되고 있어 저전력 설계, 방열 및 고내열성 소재의 중요성은 더욱 더 커지고 있습니다.  

 

더불어서, 이같은 전자기기에 대한 전파의 이용이 무척 많아짐에 따라 전자파 환경이 매우 복잡하고 다양하게 변하고 있으며 이와 관련된 전자파의 인체 유해성이 사회문제로 대두되고 있는 가운데 국내 산업계에서는 매우 안전하고 신뢰성 있는 제품을 개발하기 위하여 전자파 차폐재 및 흡수재의 수요가 급속히 늘고 있고 전자파 차폐 부품에 대한 요구도 크게 증가하고 있습니다.


이러한 시기에 본 산업교육연구소에서는 최근의 발열 방지기술 기반의 고방열성, 고내열성 관련소재 및 산업동향 분석과 전자파 차폐재 및 흡수재의 국내의 산업동향과 기술, 시장분석을 비롯하여 각 분야별, 각 소재별로 기술개발을 점검하고 용도별 기술개발 및 발전방향을 제시할 뿐만 아니라 응용개발 사례와 적용사례에 이르기까지의 제반정보를 공유하고자 "2015 하반기- 고방열, 고내열/전자파 차폐, 흡수재 산업 및 기술개발 최신분석 세미나"를 개최하고자 합니다.


본 세미나를 통하여 분야별, 소재별 발열 방지기술과 전자파 차폐 및 흡수재를 비롯한 전자파 차폐부품 등의 최신동향과 관련 기술개발 현황을 조명하고 향후 적용전망 및 기술적 관점을 소개함과 아울러 활발한 정보교환의 장으로서 신사업 기회를 모색하는 소중한 시간이 될 수 있도록 관계되시는 분들의 많은 참여와 성원을 부탁드립니다.

 

■ 행사개요
일 시2015년 8월 19일(수) ~ 20(목) 09:50 ~ 17:10
장 소사학연금회관 2층 세미나실 (서울 여의도)
주 최산업교육연구소 https://www.kiei.com/
주 관산업교육연구소 정보사업팀
교육비
구분1일2일
ㆍ사전등록 ( ~ 8/18)
(교재/File/중식및다과/VAT포함) 		25만3천원44만원


ㆍ현장등록 (사전등록비에 33,000원 추가)  

* 참가비용은 1人 기준입니다.

* 교재 File제공은 교육참석 날짜에 한합니다. 

기 타
* 프로그램의 주제 및 스케줄은 연사의 사정에 의해 일부분 변경될 수 있습니다.
* 본 행사장은 유료주차이오니 대중교통 수단을 이용하여 주시기 바랍니다. 
* 환불은 세미나 개강5일 전까지 반드시 담당자에게 취소 요청을 하셔야 가능합니다.

 

■ 아젠다

일자시간주제
8/19
(수)		09:50~10:30
■ 고방열 부품, 소재 최근 기술개발 동향 및 
   분석과 시장전망
10:40~11:20
■ 열전도성 고분자 복합재료 기반의 고방열 소재
   기술개발 동향 및 적용사례
   - 고분자 / 금속 복합재료 
   - 세라믹 복합재료 
   - 탄소 복합재료
11:30~12:10
■ LED조명 및 전자패키지용 고방열 부품, 소재
   최근 기술개발 동향과 적용사례
   - 금속동박적층판(MLCC)
   - TIM(Thermal Interface Materials) 
   - 고방열 전자패키지 프레임 소재
   - 고방열, 고신뢰 칩접착제
   - 고방열, 고내열 하이브리드 접착제
12:20~13:00
■ 그래핀-메탈 나노융합체를 이용한 플렉시블
   고방열 시트 기술개발 동향 및 적용사례
13:00~14:00중 식
14:00~14:40
■ 에폭시-경화재 복합소재를 이용한 고내열소재 
   기술개발 동향 및 적용사례
14:50~15:30
■ 불소수지 복합소재를 이용한 고내열소재 
   기술개발 동향 및 적용사례
15:40~16:20
■ 모바일 기기용 고방열 부품, 소재 
   최근 기술개발 동향과 적용사례
   - 모바일기기에서의 고방열
   - 모바일기기에서의 냉각기술 및 적용제품
   - 마이크로 Heat Pipe기술 및 적용
16:30~17:10
■ 자동차용 고방열 부품, 소재       
   최근 기술개발 동향과 적용사례
   - 고방열소재 적용 부품 및 제품
   - 고방열소재 기술개발동향
   - 전기자동차, 수소자동차 및 스마트카의 
     최근 열관리 동향

일자시간주제
8/20
(목)		09:50~10:30
■ 전자파 차폐 / 흡수를 위한 접착 및 코팅소재의 
   기술개발 동향과 적용사례
10:40~11:20
■ 전자회로 보호용 기능성 방열 전자파 차폐 / 흡수시트 
   기술개발 동향과 기술이슈
11:30~12:10
■ 탄소나노소재를 이용한 전자파 차폐 / 흡수 필름 
   기술개발 동향과 적용사례
12:20~13:00
■ 전자부품, 제품분야 전자파 차폐 / 흡수재 
   기술개발 동향 및 표준화 동향과 기술이슈
13:00~14:00중 식
14:00~14:40
■ 무선 전력전송의 전자파 차폐 대책 및 차폐 물질 
   적용사례
14:50~15:30
■ 섬유분야 전자파 차폐 / 흡수재 기술개발 동향 및
   표준화 동향과 기술이슈
15:40~16:20
■ 모바일용 무선 전력전송 분야 전자파 차폐 / 흡수재
   기술개발 동향 및 표준화 동향과 기술이슈
16:30~17:10
■ 자동차 전장부품분야 전자파 차폐 / 흡수재 
   기술개발 동향 및 표준화 동향과 기술이슈

 

■ 신청방법 

ㆍ사전등록 : ① 인터넷 신청(www.kiei.com) → → 접수완료
                   ② 전화신청(02-2025-1335) 한경란 팀장 → 교육비입금
                     (신한은행 110-053-876765 예금주:산업교육연구소) → 접수완료

ㆍ현장등록 : 사전등록없이 교육당일 현장등록 및 현금 또는 카드결제
 

* 부가세법 시행령 제57조2항에 따라 온라인 신용카드 매출전표도 매입세금계산서로 사용하실 수 있습니다.
 

* 세금계산서는 무통장입금(현장현금결제 포함)시에만 발행되며 발행일은 교육비 입금날짜로 작성하여
  입력하신 이메일 주소로 전자세금계산서 방식으로 발행됩니다.
■ 신청문의
산업교육연구소 정보사업팀 한경란 팀장
Tel : (02)2025-1335 Fax : (02)2025-1338
E-mail : hklan@kiei.com


■ 세미나장소 (여의도역 2번출구, 바로 왼편 건물입니다.)



            
                          
                  





              
							

						


						
						

						
						
						
						
						
						
						
						
						
						
						

						

					

				

				
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