■ 교육일시: 2005년 4월 28일(목) 10:00~17:00 ■ 교 육 비: 사전접수: 176,000원/1인 , 현장접수: 198,000원/1인 ※VAT포함, 중식(뷔페)및 다과, 세미나교재 제공 ■ 장 소: 서울 여의도 사학연금회관 2층 세미나실 (지하철 5호선 여의도역 2번출구. 바로위에 위치) ■ AGENDA 4월 28일 (목)

시간	주제
10:00 ~ 11:00	▶ 부품·재료/소재 산업 발전전략
11:00 ~ 12:00	▶ 칩 캐패시터(MLCC) 기술·시장 동향 및 분석
12:00 ~ 13:00	▶ 칩 인덕터 기술·시장 동향 및 분석
13:00 ~ 14:00	중 식
14:00 ~ 15:00	▶ 칩 저항기 기술·시장 동향 및 분석
15:00 ~ 16:00	▶ 칩 바리스터 기술·시장 동향 및 분석
16:00 ~ 17:00	▶ 바이오 칩용 부품소재 기술개발 및 시장 동향

■ 참가신청 방법 A. 사전접수 1. 전화 (02-2025-1333 代) 또는 인터넷 신청(www.mscan.co.kr) 2. 교육비 무통장 입금 (신한은행 343-05-018114), 예금주: 산업교육연구소 3. 접수완료 B. 현장접수 1. 전화 (02-2025-1333 代) 신청 2. 교육당일 현장접수 및 현금 또는 카드결제 ■ 신청 문의: 정보사업팀, 이 은희 연구원 (Tel. 02-2025-1334) E-mail: kiei2025@empal.com ■ 프로그램의 주제 및 스케줄은 연사의 사정에 의해 일부분 변경될 수 있습니다. ■ 좌석이 한정되어 있으므로 조기에 등록이 마감될 수 있습니다. ■ 본 행사장은 유료주차이오니 가급적 대중교통수단을 이용해 주시기 바랍니다.