■ 교육일시: 2005년 6월 30일(목) 10:00∼17:00 ■ 교육비: 사전등록:16만5천원, 현장등록:19만8천원 (강의교재,중식 및 다과,VAT포함) ■ 장 소: 서울 여의도 사학연금회관 2층 세미나실 (지하철 5호선 여의도역 2번출구. 바로위에 위치) ■ 주 최: 산업교육연구소 https://www.kiei.com ■ 주 관: 정보사업팀 http://www.mscan.co.kr ■ AGENDA 6월 30일 (목)

시간	주 요 내 용
10:00~11:00	■ 차세대 System Module의 기술동향 및 분석
11:00~12:00	■ System 관점에서 본 성공적인 SoP 설계 방법론
12:00~13:00	■ Chip Package Co-Design for SoP Interface
13:00~14:00	중 식
14:00~15:00	■ 차세대 System Module용 세라믹소재 기술동향 및 분석
15:00~16:00	■ 차세대SoP용 Embedded Passive 소재 기술 동향
16:00~17:00	■ System Package 응용 및 기판 기술 동향

■ 참가신청 방법 A. 사전접수 1. 전화 (02-2025-1333 代) 또는 인터넷 신청(www.mscan.co.kr) 2. 교육비 무통장 입금 (신한은행 343-05-018114), 예금주: 산업교육연구소 3. 접수완료 B. 현장접수 1. 교육당일 현장접수 및 현금 또는 카드결제 ■ 신청 문의: 정보사업팀 이 은희, 서 옥화 연구원 (Tel. 02-2025-1334, 1337) E-mail: kiei2025@empal.com ■ 교육장소 (여의도역 2번출구) ■ 프로그램의 주제 및 스케줄은 연사의 사정에 의해 일부분 변경될 수 있습니다. ■ 좌석이 한정되어 있으므로 조기에 등록이 마감될 수 있습니다. ■ 본 행사장은 유료주차이오니 가급적 대중교통수단을 이용해 주시기 바랍니다. ■ 환불은 세미나 2일전까지 가능합니다. ■ 카드결제시에는 세금계산서 발급이 되지 않습니다. (부가가치세법 시행령 57조 2항)