국내 휴대폰 산업의 세계적 위상 강화와 함께 해외에서 디스플레이와 카메라모듈 등 광학부품과 칩부품 및 2차전지를 비롯하여 힌지(Hinge)등 기구부품분야 등 한국산 휴대폰 부품에 대하여 큰 관심을 보이고 있는 반면에 휴대폰 방식인 CDMA 카메라폰의 부품 국산화율은 57%정도 로서 카메라폰 한 대를 만들면 절반정도는 외국부품이 들어가는 것으로 최근 조사에서 나타나 요즈음 국가적 이슈가 되고 있는 고용없는 성장과 경기 양극화 문제를 해결하기 위해서는 국내 부품산업의 육성이 시급한 것으로 누차 지적되고 있습니다. 이에 본 연구소에서는 2005년 부터 국내산업의 부품소재·장비발전 및 유망품목 육성전략의 일환으로 세미나를 개최해오고 있습니다. 대표적인 수출품목인 휴대폰의 부품·소재 세미나를 통하여 관련업체 뿐 아니라 관계되시는 모든 분에게 큰 도움이 되는 시간을 갖고자하오니 많은 관심과 참여 있으시길 바랍니다. ■ 교육일시: 2006년 2월 22일(수)~ 24일(금) 10:00∼17:00 ■ 교육비 * 사전등록 ① 3일교육: 39만6천원 (3일치교재,중식 및 다과, VAT포함) ② 2일교육: 33만원 (3일치교재,중식 및 다과, VAT포함) ③ 1일교육: 19만8천원 (3일치교재,중식 및 다과, VAT포함) * 현장등록 (사전등록비에 33,000원 추가) ■ 장 소: 서울 여의도 사학연금회관 2층 세미나실 (지하철 5호선 여의도역 2번출구. 바로위에 위치) ■ 주 최: 산업교육연구소 https://www.kiei.com ■ 주 관: 산업교육연구소 정보사업팀 ■ AGENDA 2월 22일 (수)

시간	주 제
10:00~11:00	■ 2006년 휴대폰 시장분석 및 정책방향
11:00~13:00	■ 휴대폰용 디스플레이(LCD,OLED)의 기술 및 시장분석
13:00~14:00	중 식
14:00~15:30	■ 2006년 휴대폰용 배터리의 기술개발 동향 및 시장분석
15:30~17:00	■ 다중대역/복합기능 단말기 구현에 요구되는 안테나 기술개발 및 동향

2월 23일 (목)

시간	주 제
10:00~11:30	■ 휴대폰용 3차원 그래픽 가속 chip의 기술·시장분석
11:30~13:00	■ 고화소 최소형 카메라 모듈의 기술 및 시장분석
13:00~14:00	중 식
14:00~15:00	■ 친 환경 package 기판소재의 개발 및 동향
15:00~17:00	■ 휴대폰용 PCB(RIGID,FPC,RF) 기술 및 시장분석, 실장기술

2월 24일 (금)

시간	주 제
10:00~11:30	■ 고감도 이미지 센서의 개발현황 및 시장전망
11:30~13:00	■ 초박형 힌지의 기술 및 시장분석
13:00~14:00	중 식
14:00~15:30	■ 휴대폰용 필터 기술동향 및 최신기술 - 휴대폰용 RF SAW 필터동향
15:30~17:00	■ MMP(Mobile Multimedia Platform) 기술개발 및 시장분석 -지상파, 위성DMB, DVB-H 동시지원 멀티미디어칩

■ 참가신청 방법 A. 사전접수 1. 전화 (02-2025-1334 代) 또는 인터넷 신청 https://www.kiei.com 2. 교육비 무통장 입금 (신한은행 343-05-018114), 예금주: 산업교육연구소 3. 접수완료 B. 현장접수 1. 교육당일 현장접수 및 현금 또는 카드결제 ■ 신청 문의: 정보사업팀 이은희 연구원 (Tel. 02-2025-1334) E-mail: ehlee@kiei.com ■ 교육장소 (여의도역 2번출구) ■ 프로그램의 주제 및 스케줄은 연사의 사정에 의해 일부분 변경될 수 있습니다. ■ 좌석이 한정되어 있으므로 조기에 등록이 마감될 수 있습니다. ■ 본 행사장은 유료주차이오니 가급적 대중교통수단을 이용해 주시기 바랍니다. ■ 환불은 세미나 2일전까지 가능합니다. ■ 1일,2일 교육신청하실 분께서는 기타란에 참석하고자하는 날짜를 기재해 주시기 바랍니다. ■ 카드결제시에는 세금계산서 발급이 되지 않습니다. (부가가치세법 시행령 57조 2항)