일 시

2023년 2월 28일(화) 14:00~16:30

장 소

금융투자교육원 8층 801호 강의실 (서울 여의도)

주 최

산업교육연구소 https://www.kiei.com/

주 관

산업교육연구소 정보사업팀

교육비

ㆍ현장등록 : 사전등록 없이 행사당일 등록 및 결제(사전등록비에 33,000원 추가)

* 참가비용은 1人 기준입니다.

기 타

* 프로그램의 주제 및 스케줄은 연사의 사정에 의해 일부분 변경될 수 있습니다.

* 연사의 요청에 따라 일부 발표자료는 공유가 불가할 수 있음을 사전에 안내드립니다.

* 본 행사장은 주차가 불가하오니 대중교통을 이용하여 주시길 바랍니다.

* 환불은 세미나개강 5일 전까지 반드시 담당자에게 취소요청을 하셔야 가능합니다.

* 코로나19 예방을 위해 생활방역수칙을 준수하며 세미나를 개최합니다.

* 본 세미나는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.

  (코로나19로 인한 오프라인 참석 좌석 한정!)

일자

시간

주제

2/28

(화)

14:00

~

15:20

■ 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드

   -고열전도도/고박형 방열 부품 기술 동향

   -다양한 기능을 갖는 방열 부품 기술 소개

   -Passive 및 Active 방열 부품 기술 소개

■ 방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술 

   -TIM에 활용되는 탄소/금속/세라믹 계열 Filler 

   -Heat spreading을 위한 합금 금속

   -TIM 실장을 위한 dispensing 공정

15:20

~

15:40

연사님과 참석자 간의 네트워킹 및 휴식

15:40

~

16:30

■ 전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개

   -열전도성 Filler 종류에 따른 다양한 TIM

   -금속과 고분자 복합 소재 기반 TIM

   -나노 소재 기술이 도입된 TIM

   -저유전 특성을 가진 고방열 하이브리드 일체형 필름

■ 현 산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략

   -현재의 기술 수준 및 한계 극복 방안

   -미래 요구 되는 방열 부품 구현을 위한 소재/공정 기술 방향